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FPC的主要材料是什么?

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FPC的主要材料是基材,透明橡胶和铜箔。
根据导电铜箔层的数量,它分为单层板,双层板,多层板,双面板等。
结构根据FPC柔性板的类型而不同。1.单层板结构:该结构的柔性板是最简单结构的柔性板。
通常,基材+透明塑料+铜箔是一套购买的原料,而保护膜+透明塑料是另外购买的原料。
首先,在对铜箔进行蚀刻等以获得所需电路之后,在保护膜中形成孔以暴露相应的焊盘。
清洁后,将两者合并并滚动,然后涂上金或这样以保护裸露的垫区域。
通过这种方式,将完成一个伟大的董事会。
它通常也印在相应形状的小板上。
在不使用保护膜的情况下也在铜箔上印刷耐焊层,因此成本较低,但电路板的机械强度降低。
除非电阻要求不高但价格需要尽可能低,否则建议使用保护膜。
2,双层板结构:如果电路电路太复杂,不能单层电路板或需要铜箔接地,要选择双层电路板甚至是多层板。
多层板结构:多层板和单层板之间最典型的区别是添加了轨道结构以连接铜箔层。
一般基板加工的第一项技术+透明橡胶+铜箔是制作通孔。
首先,对板和铜板进行钻孔,涂覆并涂上一定厚度的铜以完成通孔。
随后的制造过程几乎与单层相同。
4,双面板结构:双面板两侧有焊盘,主要用于连接其他电路板。
它类似于单层结构,但制造过程非常不同。
原料是铜箔,保护膜+透明塑料。
首先,根据焊盘的位置在保护膜上打孔,然后粘接铜箔,蚀刻焊盘和焊丝,然后放置另一个带孔的保护膜。
灵活的FPC扩展数据板具有许多优点,例如节省空间,减轻重量和高灵活性。全球对柔性电路板的需求逐年增加。
柔性电路板的独特性能使其成为各种应用中刚性电路板和传统布线解决方案的替代品,这也推动了许多新的开发领域。
FPC柔性板增长最快的部分是内部硬盘驱动器(HDD)电缆。增长第二快的领域是新的集成电路封装。柔性电路技术为移动电话等移动设备提供了巨大的市场潜力。
参考:百度百科 - 灵活的FPC板



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